在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）制造过程中，拼板是指将多个PCB板材组合在一起进行加工的方法。拼板可以提高生产效率，减少成本，并且适用于大批量生产。

PCB拼板方式主要分为以下几种：

1. 刚性拼板：将多个刚性PCB板材通过机械或者粘合剂固定在一起。这种方式适用于需要较高机械强度和稳定性的应用，如工业控制设备、通信设备等。


2. 柔性拼板：将柔性PCB板材通过机械或者粘合剂固定在一起。柔性拼板可以弯曲和折叠，适用于需要弯曲或者紧凑设计的应用，如移动设备、可穿戴设备等。


3. 刚柔结合拼板：将刚性PCB板材和柔性PCB板材通过机械或者粘合剂固定在一起。这种方式结合了刚性和柔性的特点，适用于需要同时满足机械强和柔性设计的应用，如汽车电子、医疗设备等。

4. 多层拼板：将多个PCB板材通过机械或者粘合剂固定在一起，并通过内层电路连接。多层拼板可以提供更高的电路密度和信号传输性能，适用于高性能电子设备，如计算机、服务器等。


5. 堆叠拼板：将多个PCB板材通过机械或者粘合剂堆叠在一起，并通过通过通孔或者盲孔连接。堆叠拼板可以提供更高的信号传输速度和电路密度，适用于高速通信设备，如网络交换机、路由器等。

择合适的拼板方式需要根据具体的应用需求和设计要求来决定，同时还需要考虑生产工艺和成本因素。